Leukos-亚纳秒微片激光器

法国Leukos的HLX-G固体微片激光器采用高可靠性的芯片，单模光束的质量因子M<1.2，整体经过密封包装，具有外部触发TTL兼容的特点，散热方式为空气冷却，具有模拟或数字控制的电子电源，这些特点使它易于集成到任何系统。

Leukos 的HLX-G被动调Q微片激光器采用被动调Q技术，532nm无寄生脉冲，重复频***达100 kHz，持续时间短至500 ps，平均功***达200 mW，能量高达20 uJ，是一种性能良好的亚纳秒微片激光器。

LEUKOS微片激光器为532nm微片激光器，也可定制355nm和266nm的波长微型激光器，可搭配需求OEM或桌面控制器，还可进行光束整形方案的定制。

Leukos 的微芯片激光器体积90 x 85 x 70 mm，使用便捷，可带来更好的用户体验。

法国Leukos的HLX-1固体微片激光器采用高可靠性的芯片，单模光束的质量因子M<1.2，整体经过密封包装，具有外部触发TTL兼容的特点，散热方式为空气冷却，具有模拟或数字控制的电子电源，因此易于集成。

Leukos 的HLX-1被动调Q微片激光器采用被动调Q技术，1064nm无寄生脉冲，重复频***达100 kHz，持续时间***短至450 ps，平均功***达500 mW，能量高达50 uJ，是一种性能良好的亚纳秒微片激光器。。

Leukos微片激光器为1064nm微片激光器，光纤的耦合输出类型(SMF, PM, LMA, PCF)，具有2种输出发射方式，可搭配需求OEM或桌面控制器，还可进行光束整形方案的定制。

Leukos 的微芯片激光器体积90 x 85 x 70 mm，使用便捷。

法国Leukos的ULTRA COMPACT固体微片激光器采用高可靠性的芯片，单模光束的质量因子M<1.2，整体经过密封包装，具有外部触发TTL兼容的特点，散热方式为空气冷却，易于集成到任何系统。

Leukos 的ULTRA COMPACT被动调Q微片激光器采用被动调Q技术，532nm或1064nm无寄生脉冲，能量高达18 uJ，是一种性能良好的亚纳秒微片激光器。

LEUKOS微片激光器为532nm或1064nm微片激光器，可搭配需求OEM或桌面控制器，还可进行光束整形方案的定制。

Leukos 的微芯片激光器体积40×35×15mm，激光头的重量<100g使用便捷，非常易于集成。